التحكم في الجسيمات
تتطلب مناطق التصنيع الحساسة تقليل انتقال الجسيمات عبر السقف والهواء الراجع وحركة الأفراد.
KLC Saudi Arabiaاطلب مراجعة المشروعSEMICONDUCTOR CLEANROOM
حلول الهواء النظيف
لصناعة أشباه الموصلات
بنية ترشيح للمصانع ومتكاملي الغرف النظيفة تربط التحكم في الجسيمات، أسقف FFU والبيئات الدقيقة بالمقاس والتدفق والضغط ومتطلبات العملية.
مصانع الرقائقCleanroom EPCفرق المرافقالموزعون
متطلبات القطاع
أربع نقاط تبدأ منها المطابقة
تُراجع المنتجات والمراحل وفق النظام الفعلي وبيانات المشروع، وليس وفق اسم القطاع وحده.
الضغط واستهلاك الطاقة
يؤثر عدد وحدات FFU ومقاومة المرشحات ونقطة التشغيل على استهلاك الطاقة واستقرار التدفق.
البيئة الدقيقة حول المعدات
قد تحتاج نقاط العملية إلى EFU أو تغذية محلية منفصلة عن مستوى نظافة الغرفة العام.
التتبع والتوثيق
تحتاج فرق المشروع إلى مواصفات مرتبطة بالموديل ونطاق اختبار واضح لكل مرحلة.
مسار الهواء
مراحل مترابطة من المدخل إلى نقطة الاستخدام
هواء التعويض
ترشيح أولي ومتوسط لحماية وحدة المناولة.
الترشيح النهائي
HEPA أو PTFE وفق متطلبات المنطقة.
سقف FFU
توزيع هواء مرشح وتحكم في سرعة التدفق.
البيئة الدقيقة
EFU أو تغذية محلية فوق المعدات الحساسة.
الهواء الراجع
مسار رجوع ينسجم مع توازن الغرفة وتصميمها.
بيانات المطابقةالتدفق والضغط المتاح والكفاءة والمقاسات والكمية وظروف التشغيل وموقع كل مرحلة داخل النظام.
التطبيقات
مناطق تشغيل تحتاج مراجعة مختلفة
تصنيع الرقائق
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
الطباعة الضوئية
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
الحفر والترسيب
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
التجميع والتغليف
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
البيئات الدقيقة للمعدات
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
مختبرات العمليات
تُراجع وظيفة الهواء ومستوى المخاطر والتدفق والواجهة قبل تحديد المنتج.
منتجات منشورة
عائلات منتجات مرتبطة بالحل
كل رابط يقود إلى صفحة منتج محلية مكتملة بالمواصفات ونموذج الاستفسار.
SEMICONDUCTOR CLEANROOM
PTFE Mini-Pleat K57-C
ترشيح نهائي بوسيط PTFE للتطبيقات عالية النظافة.عرض المنتج ←
SEMICONDUCTOR CLEANROOM
EC FFU
وحدة سقفية بتدفق قابل للتحكم للغرف النظيفة.عرض المنتج ←
SEMICONDUCTOR CLEANROOM
Equipment Filter Unit KLC-EFU
تغذية هواء مرشح محلية فوق المعدات.عرض المنتج ←
SEMICONDUCTOR CLEANROOM
Clean Booth KLC-CB
حيز نظيف موضعي قابل لمراجعة الأبعاد والتكوين.عرض المنتج ←بيانات المشروع
أرسل النظام كما هو، لا اسماً عاماً فقط
كلما كانت بيانات الموقع والهواء والمقاسات أوضح، أصبحت المطابقة الفنية والتجارية أسرع.
البيانات الفنية
- مخطط النظام وموقع كل مرحلة
- تدفق الهواء والضغط المتاح
- الكفاءة والمقاسات ومواد الإطار
- ظروف الحرارة والرطوبة والغبار
- متطلبات الاختبار والوثائق
بيانات التوريد
- الكمية لكل موديل ومقاس
- مدينة المشروع والجدول المطلوب
- التعبئة والملصق
- العينة أو التخصيص عند الحاجة
- BOQ أو Schedule أو الرسومات
آلية العمل
من البيانات إلى التوريد
مشاركة المتطلبات
المخطط والهواء والمقاسات والكمية.
مراجعة النظام
المراحل والمخاطر والضغط والواجهات.
مطابقة المنتجات
الموديلات والمواد والتخصيص والوثائق.
العرض والتسليم
النطاق والكمية والتعبئة والموعد.
الأسئلة الشائعة
قبل اختيار الحل
ما البيانات المطلوبة لاختيار FFU؟
مقاس شبكة السقف وتدفق الوحدة والضغط ومستوى الكفاءة ونظام التحكم والكمية ومخطط توزيع الوحدات.
هل يحدد المنتج وحده تصنيف الغرفة؟
لا، يعتمد التصنيف على التصميم الكامل وتدفق الهواء والتسربات والحمل التشغيلي والتحقق الموقعي.
متى يستخدم EFU؟
يُراجع EFU عندما تحتاج المعدات أو نقطة العملية إلى تغذية هواء محلية أو بيئة دقيقة منفصلة.
هل يمكن مراجعة مرشح PTFE؟
نعم، بعد إرسال الكفاءة والمقاس والتدفق والإطار والإحكام وظروف التركيب المطلوبة.
كيف تقلل مقاومة المرشح تكلفة التشغيل؟
تتم الموازنة بين مساحة الوسيط والكفاءة والتدفق والمقاومة ضمن نقطة تشغيل الوحدة، وليس عبر قيمة منفردة.
ما الملفات الممكن طلبها؟
ورقة البيانات ونطاق تقرير الاختبار والشهادات المرتبطة بالموديل وبيانات التعبئة والملصق حسب العرض.
أشباه الموصلات
أرسل بيانات المشروع للمراجعة
شارك المخطط والمقاسات والتدفق والكفاءة والكمية والمدينة للحصول على مطابقة أولية.
موضوع الاستفسارSemiconductor Cleanroom Air Filtration Solution
أرسل المتطلبات عبر واتساب ↗